Контактни чипове със сребърен меден оксид

Проектирани като екологична -алтернатива на сребърен кадмиев оксид (AgCdO), контактните чипове AgCuO осигуряват висока електрическа надеждност при взискателни превключващи приложения. Произведени чрез прахова металургия и процеси на вътрешно окисление, тези компоненти се отличават с фини частици меден оксид, равномерно диспергирани в матрица от чисто сребро. Тази микроструктура предотвратява залепването на контакта, намалява трансфера на материал по време на електрическа дъга и отговаря напълно на глобалните екологични разпоредби RoHS и REACH.

AgCuO8 (8% CuO, баланс Ag):Най-висока електропроводимост и най-ниско първоначално контактно съпротивление. Най-подходящ за непрекъснато провеждане на силен-ток с минимално повишаване на температурата.

AgCuO10 (10% CuO, баланс Ag):Стандартна балансирана формула, предлагаща висока устойчивост на дъгова ерозия и термична стабилност при средни{0}}промишлени цикли на превключване.

AgCuO12 (12% CuO, баланс Ag):Максимална устойчивост на контактно заваряване и ерозия на материала при силно напрежение при превключване и условия на висок пусков ток.

Ефективност против-заваряване:Диспергираната оксидна фаза нарушава свързването на течното сребро по време на силно-токова дъга, предотвратявайки заклещване на контакта при условия на късо- съединение.

Контролирана дъгова ерозия:Равномерното разпределение на частиците разпръсква термичния стрес, като минимизира локализираните питинги и удължава живота на механичното превключване.

Съответствие с околната среда:Съставът със 100%-без кадмий отговаря на световните екологични стандарти, без да прави компромис с капацитета на прекъсване.

Топлинно управление:Поддържа ниски работни температури при номинални продължителни токове, предпазвайки вътрешните пружини на задвижването от топлинна деградация.

Твърди монометални плоски чипове:Дължина: 2.0 - 25.0 mm|Ширина: 2.0 - 20.0 mm|Дебелина: 0.5 - 4.0 mm. Подходящ за стандартно съпротивление или индукционно запояване на месингови и медни клеми.

Горни чипове на радиуса на профила:Сферичен радиус: R 5.0 - R 50,0 mm. Гарантира дефинирано подравняване на контакта при допуски на механично задействане.

Биметални три{0}}слойни чипове:Горен функционален слой AgCuO (30%–70% дебелина), свързан със слой от чиста медна основа за ефективно спояване и по-ниско съдържание на благороден метал.

Автоматични прекъсвачи с формована кутия (MCCB):Основни контактни елементи, оценени за 63A до 800A задачи за защита на веригата.

AC контактори:Компоненти за превключване на захранване, проектирани за категории превключване на двигатели AC-3 и AC-4.

Миниатюрни прекъсвачи (MCB):Устойчиви-на дъга контакти за търговски и промишлени модули за прекъсване на тока.

Силови-релета за тежък режим на работа:Контролни релета, работещи при големи цикли на превключване на капацитивен или индуктивен товар.

Съотношения на дълбочината на слоя:AgCuO функционален слой с възможност за персонализиране от 0,3 mm до 2,5 mm; медна подложка, регулируема от 0,2 мм до 2,0 мм.

Задните спояващи слоеве:Предлага се с подложка от чисто сребро (2 - 10 um), подложка от мед или предварително-покрития от сребърна спояваща сплав (Ag-Cu-Zn-Sn).

Характеристики за локализиране на повърхността:Плоскостта се контролира в рамките на 0,015 mm; опционално локализиране на вдлъбнатини, напречни-жлебове или раздели за подравняване за автоматизирано избиране-и-позициониране.

Модификации на добавките:Включване на вторични оксиди (In2O3, WO3 или Bi2O3 при 0,1%–0,5% тегло) за усъвършенстване на движението на дъгата и поведението на контактното съпротивление.

Анализ на микроструктурата:Металографията на напречното сечение потвърждава разпределението на оксидните частици, хомогенността на матрицата и целостта на междинната връзка.

Проверка на елементи и плътност:X-флуоресценция (XRF) проверява точните съотношения на сребро-към-мед; тестът за хидро-плътност гарантира качество на уплътняване.

Тестване на механична връзка:Микро-диаграмата на твърдостта по Викерс и тестът за разрушително срязване гарантират здравината на биметалния слой.

Автоматизирана оптична инспекция (AOI):100% визуална система за скрининг открива неравности по ръбовете (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Вакуумно запечатани бариерни торби:Чиста{0}}стая, опакована във вакуумно{1}}запечатани полиетиленови торбички със сушител за предотвратяване на атмосферно окисление.

Опаковка за подаване на лента и макара:Допълнителни антистатични макари с носеща лента, съвместими с високо-скоростни автоматизирани поточни линии.

Етикетиране за проследимост:Всеки пакет показва партидни данни с баркод, свързани с топлинните числа на суровината, дневници за синтероване и сертификати за проверка.

Популярни тагове: контактни чипове от сребърен меден оксид, Китай контактни чипове от сребърен меден оксид производители, доставчици, Електрически контактен материал, Контакти за магнитна релета, Релени контакти с магнитно заключване, Контакти за нитове, Съчетани контакти на нитове